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옵토레즈, Flip Chip 기술 활용한 차세대 LED모듈 ‘CSP’ 출시
저발열, 낮은 열 저항으로 고출력 조명기구에 최적화
 
서울시민신문
▲ ‘제13회 LED & OLED EXPO’에 마련된 옵토레즈의 부스 모습.(사진=취재부 방현정 기자)     © 서울시민신문
중국 굴지의 대형 LED패키지 생산 기업인 MLS(대표 : Lawrence Lin)의 한국 총판업체 ‘옵토레즈(대표 : 김민지)’가 지난 ‘제13회 LED & OLED EXPO’에서 LED패키지와 공장등 하우징을 비롯, 신제품 ‘CSP’ 를 선보이며 큰 관심을 모았다.

옵토레즈는 양질의 LED와 하우징을 합리적인 가격에 공급하여 LED조명의 대중화에 기여할 뿐 아니라 고객 요구에 적합한 Module OEM 솔루션을 제공함으로써 국내 LED 산업에서의 토탈 솔루션업체로 자리매김하고 있다.

옵토레즈 부스에서 만난 김민지 대표는 사업 근황에 대해 “현재 민수 시장에서 기존 LED패키지와 하우징에 대한 문의가 매우 활발하다. 하우징은 중국에서 오픈 툴과 클로징 툴 모두 제작이 가능하며 특히 T8, 공장등의 판매율이 매우 높은 편이다”라고 말했다.

이날 전시회에서 참관객들에게 가장 인기를 모은 제품은 바로 ‘CSP’였다.

CSP는 ‘Chip Scale Packge’의 약자로, Flip Chip과 형광체 코팅 기술을 활용한 열저항이 매우 낮은 차세대 LED이다. CSP 모듈의 특징에 대해 옵토레즈의 김민지 대표는 “기존에는 와이어와 리드프레임을 사용한 고비용 구조였지만 CSP의 경우, 칩에 형광 물질을 코팅하는 구조로 별도의 패키징 공정이 필요하지 않아 20% 가량(1W기준) 가격이 저렴하다. 칩 자체가 패키지로 리드프레임, 와이어가 없어 지속적으로 가격경쟁력을 가질 수 있다.

소형 사이즈 설계가 가능하며, 1.3×1.3(㎜)의 사이즈이지만 500mA로 기존 LED보다 출력 전류가 높다. 또한 저발열, 낮은 열저항 등 열 특성이 우수해 공장등, 고천장등, 투광기 등 고출력 조명기구에 적용하기 최적하다. 광효율은 1W급 1.3×1.3(㎜) 기준 120~130lm/W를 구현한다”라고 소개했다.

옵토레즈의 부스를 방문한 참관객들은 ‘그동안 CSP는 TV 백라이트유닛(BLU)이나 휴대폰의 카메라 플래시 등에 적용되어 왔지만 조명용 CSP는 이론적으로만 언급되다가 최근 조명시장에 출현하여 주목을 받고 있다. 벌써 제품화한 CSP가 출시되다니 생각보다 빠르다’는 반응을 보였다.

CSP는 사이즈가 매우 작아 PCB 위에 실장하기가 다소 어렵다. 이에 옵토레즈는 고객이 원하는 디자인에 맞춰 어떤 CSP를 적용해야 하는지에 대한 상담과 직접 SMT 작업해 주는 CSP 모듈 OEM도 진행하고 있다.

마지막으로 김민지 대표는 앞으로의 목표에 대해 “아직 CSP가 조명에 적용된 사례가 없어 생소함에도 큰 관심을 보이는 데 힘입어 하반기에는 CSP 모듈 사업을 확대할 계획이다. MLS의 패키지와 하우징은 중저가 민수시장을 타깃으로 공급에 주력할 예정이다”라고 밝혔다.
/ 서울시민신문 방현정 기자 news@seoulnewspaper.kr/
기사입력: 2015/07/22 [13:07]  최종편집: ⓒ 서울시민신문
 
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